发布日期:2024-10-08 21:23 点击次数:92
【大纪元2024年04月30日讯】(大纪元记者林倩玉台湾新竹报导)工研院新创公司西洋科技今(30)日开幕,以非破损光学技能为半导体先进封装带来龙套性的检测应用,在AI波澜席卷人人之下,期骗半导体硅穿孔(TSV)量测研发后果,鼓吹AI晶片高阶制程提高举座良率第四色vvvv88,匡助半导体业者快速辩认家具。西洋科技也赢得德律科技、研创老本、新光合成纤维等注资。
工研院副院长胡竹生示意,西洋科技的TSV量测技能有两大特质,第一,非破损检测,无谓切片破损晶片,比拟传统破损性检测得蹧跶约一天以上时代才气进行检测,现时惟稀零分钟,无需切片真空即可完成检测。第二,TSV量测具好意思丽宽比,深宽比越高不仅代表制程越难,也查验检测配置厂商的量测孔洞检测技能,此技能深宽比可高达30,优于现时阛阓技能仅约10,且比起传统需分段扫描,可一次垂直扫描,更灵验率改善家具良率,缩短报废品。
香蕉视频污在线观看无限次数 工研院新创公司“西洋科技”提供具专利的半导体检测有盘算,处置往日扫描式电子显微镜需进真空、破损样本,且检测经过旷日费时,或是其他光学检测圭臬无法深切等痛点。(林倩玉/大纪元)胡竹生说,相较传统检测配置多用深紫外光扫描,已受到国外专利或大厂独揽,此技能接管自行遐想之全光谱光源照耀孔洞扫描量测,且无须高精度迁移平台。盼望这次“西洋科技”投身阛阓,能提高我国检测配置厂商家具竞争力,更故意于半导体业者进而提高良率,助力半导体先进制程发展。
“量测是制程的眼睛!”西洋科技董事长陈炤彰示意,西洋科技在辞别数值孔径插手技能(SNAIT)基础上提高光学系统讯杂比,处置往日扫描式电子显微镜(SEM)需进真空、破损样本,且检测经过旷日费时,或是其他光学检测圭臬无法深切等痛点。锁定AI掀翻雄伟的半导体商机,除了3D IC、先进封装、异质整合,像是IC载板或玻璃基板发展等也齐有进展空间,也能与制程配置整合,西洋科技与计策伙伴合营下,极有信心为台湾半导体护国神山群再添佳绩。
德律科技副总司理暨发言东谈主林江淮示意,德律科技深耕光学检测配置多年,客户广宽人人电子产业,极度看好TSV量测技能在AI与半导体产业的检测应用,第一次转投资半导体先进封装关键技能等于工研院的新创“西洋科技”,两边联袂合营将可提供先进封装产业优厚的光学检测配置。
研创老本董事长刘佳明提到,看好TSV量测技能在先进封装畛域远景可期,第一个投资案等于西洋科技,同期也勉力促成跨畛域的异业纠合。新光合成纤维投资干事部副总司理萧志隆指出,新纤集团业务平方,多样应用端齐有AI需求,期待在这次合营下,能于半导体畛域开发跨域生态系。
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