【大纪元2024年04月30日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）工研院新创公司西洋科技今（30）日开幕，以非破损光学技能为半导体先进封装带来龙套性的检测应用，在AI波澜席卷人人之下，期骗半导体硅穿孔（TSV）量测研发后果，鼓吹AI晶片高阶制程提高举座良率第四色vvvv88，匡助半导体业者快速辩认家具。西洋科技也赢得德律科技、研创老本、新光合成纤维等注资。

工研院副院长胡竹生示意，西洋科技的TSV量测技能有两大特质，第一，非破损检测，无谓切片破损晶片，比拟传统破损性检测得蹧跶约一天以上时代才气进行检测，现时惟稀零分钟，无需切片真空即可完成检测。第二，TSV量测具好意思丽宽比，深宽比越高不仅代表制程越难，也查验检测配置厂商的量测孔洞检测技能，此技能深宽比可高达30，优于现时阛阓技能仅约10，且比起传统需分段扫描，可一次垂直扫描，更灵验率改善家具良率，缩短报废品。

香蕉视频污在线观看无限次数 工研院新创公司“西洋科技”提供具专利的半导体检测有盘算，处置往日扫描式电子显微镜需进真空、破损样本，且检测经过旷日费时，或是其他光学检测圭臬无法深切等痛点。（林倩玉／大纪元）

胡竹生说，相较传统检测配置多用深紫外光扫描，已受到国外专利或大厂独揽，此技能接管自行遐想之全光谱光源照耀孔洞扫描量测，且无须高精度迁移平台。盼望这次“西洋科技”投身阛阓，能提高我国检测配置厂商家具竞争力，更故意于半导体业者进而提高良率，助力半导体先进制程发展。

“量测是制程的眼睛！”西洋科技董事长陈炤彰示意，西洋科技在辞别数值孔径插手技能（SNAIT）基础上提高光学系统讯杂比，处置往日扫描式电子显微镜（SEM）需进真空、破损样本，且检测经过旷日费时，或是其他光学检测圭臬无法深切等痛点。锁定AI掀翻雄伟的半导体商机，除了3D IC、先进封装、异质整合，像是IC载板或玻璃基板发展等也齐有进展空间，也能与制程配置整合，西洋科技与计策伙伴合营下，极有信心为台湾半导体护国神山群再添佳绩。

德律科技副总司理暨发言东谈主林江淮示意，德律科技深耕光学检测配置多年，客户广宽人人电子产业，极度看好TSV量测技能在AI与半导体产业的检测应用，第一次转投资半导体先进封装关键技能等于工研院的新创“西洋科技”，两边联袂合营将可提供先进封装产业优厚的光学检测配置。

研创老本董事长刘佳明提到，看好TSV量测技能在先进封装畛域远景可期，第一个投资案等于西洋科技，同期也勉力促成跨畛域的异业纠合。新光合成纤维投资干事部副总司理萧志隆指出，新纤集团业务平方，多样应用端齐有AI需求，期待在这次合营下，能于半导体畛域开发跨域生态系。

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